键合强度检测项目及指标

键合强度检测范围

芯片键合强度，引线键合强度，晶圆键合强度，硅片键合强度，半导体封装键合强度，LED键合强度，化学键合强度，高分子材料键合强度，玻璃键合强度等。

检测项目：键合强度检测

检测报告有哪些用途?

1、销售使用。

2、研发使用。

3、改善产品质量。

4、科研论文数据使用。

5、质量控制使用。

键合强度检测标准

CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候检测方法 第22部分：键合强度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

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