三维X射线扫描（CT）缺陷分析应用范围

　

三维X射线扫描（CT）采用计算机断层扫描技术，在对被检测物体无损伤的条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。

目的：

确定产品内部可能存在的缺陷的类型、位置以及尺寸。

应用范围：

塑料、陶瓷等复合材料，以及镁、铝和钢原料制成的零件、粘结剂等。

检测步骤：

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析。

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